Dnes se budeme i nadále učit o posledním způsobu výroby SMT šablon PCB: Hybridní proces.

Hybridní proces   technika, známá také jako postup výroby šablony s tloušťkou ve dvou nebo více šablonách jeden ocelový plech, který se liší od standardní šablony, která má obvykle pouze jednu tloušťku. Účelem tohoto procesu je splnit různé požadavky na objem pájky mezi různými součástkami na desce. Výrobní proces pro stupňovitou šablonu kombinuje jednu nebo dvě z výše uvedených technik zpracování šablony k vytvoření jediné šablony. Obecně platí, že mnoho montážních závodů SMT nejprve použije metodu chemického leptání k získání požadované tloušťky ocelového plechu a poté použije laserové řezání k dokončení zpracování otvorů.

Step šablony se dodávají ve dvou typech: Step-up a Step-down. Výrobní proces pro oba typy je v podstatě stejný, přičemž rozhodnutí mezi Nahoru a Dolů závisí na tom, zda daná oblast vyžaduje zvětšení nebo zmenšení tloušťky. Pokud požadavky na montáž součástek s malou roztečí na velké desce (jako jsou CSP na velké desce) vyžadují větší množství pájky pro většinu součástek, zatímco pro součástky CSP nebo QFP s malou roztečí je potřeba menší množství pájky aby se zabránilo zkratům nebo pokud je požadována mezera, lze použít šablonu Step-down. To zahrnuje ztenčení ocelového plechu v místech součástí s malou roztečí, čímž je tloušťka v těchto oblastech menší než v jiných oblastech. Naopak u několika součástek s velkými kolíky na přesné desce může celková tenkost ocelového plechu vést k nedostatečnému množství pájecí pasty usazené na podložkách nebo u procesů přetavení skrz díry může dojít k většímu množství pájecí pasty. někdy je potřeba v průchozích otvorech, aby byly splněny požadavky na plnění pájkou uvnitř otvorů. V takových případech je vyžadována šablona Step-up, která zvětšuje tloušťku ocelového plechu v místech velkých podložek nebo průchozích otvorů, aby se zvýšilo množství nanesené pájecí pasty. Při skutečné výrobě závisí výběr mezi dvěma typy šablon na typech a rozložení součástek na desce.

Dále si představíme testovací standardy šablony SMT.