Mobilní PCB jsou jednou z nejkritičtějších součástí uvnitř mobilního telefonu, která je zodpovědná za napájení a přenos signálu a také za spojení a komunikaci mezi různými moduly. Velmi důležité je také rozložení vrstev na DPS, pojďme se nyní ponořit do detailů.

Mobilní PCB obvykle používá čtyřvrstvý nebo šestivrstvý design. Rozložení vrstev ve čtyřvrstvé DPS je poměrně jednoduché, hlavně rozdělené do dvou vrstev, a to na vrchní vrstvu a spodní vrstvu. Horní vrstva je místo, kde jsou umístěny hlavní čipy, signálové linky a klávesnice, zatímco spodní vrstva je primárně určena pro připojení modulů, jako je baterie a napájecí zdroj. Čtyřvrstvé PCB byly běžně používány v raných mobilních telefonech, ale dnes byly téměř nahrazeny šestivrstvými PCB.

Rozložení vrstev v šestivrstvé PCB je relativně složitější. Kromě vrchní a spodní vrstvy existují čtyři vnitřní vrstvy, které slouží především k připojení čipů, přenosu a příjmu signálů a zobrazení obrazovek. V horní a spodní vrstvě jsou umístěny hlavně propojovací signály, napájecí zdroje a důležitější moduly, stejně jako digitální fotoaparáty, rozhraní příslušenství atd. Vnitřní vrstvy jsou primárně určeny pro umístění elektronických součástek, jako jsou procesory, paměti a moduly bezdrátových sítí.

Kromě toho při návrhu mobilních PCB profesionální návrháři výrobců mobilních telefonů formulují konkrétní principy zapojení a propojení založené na rozložení vrstev, aby byla zajištěna komunikace mezi moduly a účinnost odesílání a příjem signálů do vnějšího světa je lepší.

Stručně řečeno, rozložení vrstev na mobilních PCB má zásadní vliv na přenos signálu, provozní efektivitu a spotřebu energie mobilních telefonů. Jak se mobilní telefony vyvíjejí, neustále se optimalizuje a zdokonaluje struktura a distribuční vzorce elektronických komunikačních desek plošných spojů.

Pokud se chcete dozvědět více o komunikačních PCB, navštivte prosím naši stránku s podrobnostmi o produktu a podívejte se na kategorii komunikačních PCB.